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      • 智能手表PCB
      智能手表PCB

      基材:FR4 宏仁

      層數:4層

      介電常數:4.2

      板厚:0.6mm

      內外層銅箔厚度:1oz

      表面處理方式:電金

      最小孔徑:0.2mm

      最小線寬線距:0.127MM

      金厚:1U"

      特點:電金pcb,IC封裝位置線寬線距要均勻

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      產品簡介 / Introduction

      產品參數 parameter

       智能手表PCB
      基材: FR4 宏仁 層板: 4層
      介電常數: 4.2 板厚: 0.6MM
      外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1oz
      表面處理方式: 電金 最小孔徑: 0.2mm
      最小線寬: 0.127MM 最小線距: 0.127MM
      金厚: 1U" 特    點: 電金pcb,IC封裝位置線寬線距要均勻
      溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解!

      產品展示 Exhibition

      智能手表PCB

      應用領域 area

      廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

      應用領域

      產品專利 patent

      宏聯專利

      宏聯產品專利

      應用案例 application

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