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      • 無鹵素鍵盤PCB
      無鹵素鍵盤PCB

      材質:FR4-無鹵素

      層數:2層

      工藝:OSP

      最小鉆孔:0.3mm

      最小線寬:0.2mm

      最小線距:0.2mm

      特點:全流程無鹵素,板厚偏薄0.3mm


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      產品簡介 / Introduction

      產品參數 parameter

      無鹵素鍵盤PCB
      基材: FR4-無鹵素 層板: 2層
      介電常數: 4.3 板厚: 0.3MM
      外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: /
      表面處理方式: OSP 最小孔徑: 0.3mm
      最小線寬: 0.2MM 最小線距: 0.2MM
      應用領域: 鍵盤 特    點: 全流程無鹵素,板厚偏薄0.3mm
      溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解!

      產品展示 Exhibition

      無鹵素鍵盤PCB

      無鹵素鍵盤PCB2


      應用領域 area

      廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

      應用領域

      產品專利 patent

      宏聯電路產品專利IATF16949、ISO9001、14001

      宏聯產品專利

      應用案例 application

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