基材 FR4
層板 2
介電常數 4.2
板厚 1.2
外層銅箔厚度 1OZ
內層銅箔厚度 /
表面處理方式 沉金
最小孔徑 0.3
最小線寬 5mil
最小線距 5mil
應用領域 手機測試板
特點 壓接孔
0755-81720355
產品參數
parameter
| Vivo測試板 | |||
| 基材： |
FR4 |
層板： |
2 |
| 介電常數： |
4.2 |
板厚： |
1.2 |
| 外層銅箔厚度： |
1OZ |
內層銅箔厚度： |
/ |
| 表面處理方式： |
沉金 |
最小孔徑： |
0.3 |
| 最小線寬： |
5mil |
最小線距： |
5mil |
| 應用領域： |
手機測試板 |
特 點: |
壓接孔
|
產品展示 Exhibition
應用領域
area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利
patent
公司簡介
COMPANY PROFILE
深圳市宏聯電路有限公司成立于2014年3月份，在香港及歐美設有分部，總部及工廠均位于中國深圳經濟特區,濱臨深圳市西部海上田園風景區，離深圳國際機場僅20分鐘車程，東臨廣深高速西靠沿江高速。公司生產車間面積達8000多平米，技術團隊15年以上線路板生產經驗，我們是致力于高精密多層線路板、快板及特種PCB研發和生產的高新技術企業，為廣大客戶提供快樣、中小批量和大批量生產的一站式服務。
公司目前月產能達25萬平方英尺，其中有5萬平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料、超高要求的特種板。量產板從雙面板到24層，產品類型包括普通板、中高Tg值板（選用生益、聯茂、臺灣南亞、臺光等）、厚銅板、高頻板（鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板）、超薄超厚板、無鹵素板、電厚金板、鎳鈀金板等；涉及特殊工藝如半孔、阻抗、金手指、盲鑼、沉頭孔等；表面處理可做普通噴錫、無鉛噴錫、沉金、電鎳金、電硬金、鎳鈀金、OSP、錫銀銅、沉銀、沉錫或復合工藝等；產品廣泛應用于智能消費、5G通訊、電源技術、工業控制、安防工程、汽車工業、醫療控制、航天航空以及光電工程等多個領域。公司的產品已經從內陸遠銷東南亞及歐美國家，在激烈的市場競爭一直備受客戶好評，訂單量呈逐年上升趨勢。
深圳市宏聯電路有限公司資質齊備，通過了UL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、CQC等一系列資質認證，同時，我們積極響應國家“節能減排“的號召，不斷提升效能，多次獲得褒獎。我們始終堅持以市場需求為導向，以技術創新為優勢，為客戶提供高質、高效、準時、便捷的服務；我們將永遠秉承誠信合作、互惠共贏的經營理念，與廣大客戶伙伴攜手共創美好明天??！
關于我們
公司：深圳市宏聯電路有限公司 電話： 400-7752975
聯系人?。宏慃?nbsp; 微信： 13922839008
手機： 13922839008 或 135303113111 郵箱： hlpcb@pcb-hl.com
地 址： 廣 東 省 深 圳 市 寶 安 區 沙 井 街 道 新 和 路 沙 一 北 方永 發 科 技 園 18 棟
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