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      • 高精密阻抗PCB
      高精密阻抗PCB

      材質:FR4-TG170

      層數:8層

      工藝:沉金

      最小鉆孔:0.2mm

      最小線寬:0.08mm

      最小線距:0.08mm

      特點:樹脂塞孔,BGA夾線3mil,阻抗板,金手指板

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      產品簡介 / Introduction

      產品參數 parameter

      高精密阻抗PCB
      基材: FR4 層板: 8層
      介電常數: 4.3 板厚: 1.0mm
      外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1OZ
      表面處理方式: 沉金 最小孔徑: 0.2mm
      最小線寬: 0.08MM 最小線距: 0.08mm
      應用領域: 金融設備 特    點:

      樹脂塞孔,BGA夾線3mil,阻抗板,金手指板

      產品展示 Exhibition

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      應用領域 area

      廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

      應用領域

      產品專利 patent

      宏聯電路產品專利IATF16949、ISO9001、14001

      宏聯產品專利

      應用案例 application

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      材質:FR4-TG170層數:8層工藝:OSP最小鉆孔:0.25mm最小線寬:0.127mm最小線距:0.127mm特點:鑼控深槽,高TG值
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