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      • 電源銅基板
      電源銅基板

      材質: 銅基板

      層數:2層

      工藝:  沉鎳/攻牙 

      最小鉆孔:2.4mm

      最小線寬:1.0mm

      最小線距:1.0mm

      特點:阻焊油墨,太陽高反白色,導熱400W,散熱性能高

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      產品簡介 / Introduction

      產品參數 parameter

      電源銅基板
      基材: 銅基板 層板: 2層
      介電常數: 4.3 板厚: 3.0mm
      外層銅箔厚度: 1OZ 內層銅箔厚度: /
      表面處理方式: 沉鎳/攻牙 最小孔徑: 2.4mm
      最小線寬:

      1.0mm

      最小線距: 1.0mm
      應用領域: 電源電子 特    點:

      阻焊油墨,太陽高反白色, 導熱400W,散熱性能高

      產品展示 Exhibition


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      應用領域

      area

      廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

      應用領域

      產品專利 patent

      宏聯電路產品專利IATF16949、ISO9001、14001

      宏聯產品專利

      應用案例 application

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