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      PCB線路板廠家打樣過程

      作者: 編輯: 來源: 發布日期: 2021.07.24
      信息摘要:
      在PCB線路板量產之前,一般需要PCB線路板廠家先進行打樣,目的就是為了先做出少量樣品測試產品的質量是否合格,在一定程度上為以后大批量生產規…

      在PCB線路板量產之前,一般需要PCB線路板廠家先進行打樣,目的就是為了先做出少量樣品測試產品的質量是否合格,在一定程度上為以后大批量生產規避風險。那么,pcb板廠家打樣過程是怎樣的呢?


      線路板

      第一步:核對資料
            在生產前,線路板廠家會核對客戶提供的做板資料,包括板子的尺寸大小、工藝要求以及產品數量等相關數據,與客戶達成一致后才會進行下一步生產。

      第二步:開料
            按照客戶給的做板資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產板件。具體操作:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

      第三步:鉆孔
            在PCB板相應的位置鉆出所需要的孔徑。大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

      第四步:沉銅
            在絕緣孔上用化學方法沉積上一層薄銅。具體操作:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

      第五步:圖形轉移
            將生產菲林上的圖像轉移到板上。具體操作:麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

      第六步:圖形電鍍
            在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體操作:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

      第七步:退膜
            將抗電鍍覆蓋膜層用NaOH溶液除去,讓非線路銅層裸露出來。

      第八步:蝕刻
            將非線路部位用化學試劑銅去掉。

      第九步:綠油
            將綠油菲林的圖形轉移到板上,主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

      第十步:字符
            在PCB板上印刷可辨認的字符。具體操作:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。

      第十一步:鍍金手指
            在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層,使之更具有硬度和耐磨性。

      第十二步:成型
            將客戶需要的形狀用模具沖壓或數控鑼機鑼出。

      第十三步:測試
            用目視檢測不容易發現因為開路、短路等原因而導致的功能缺陷,可通過飛針測試儀進行測試。

      以上便是pcb板廠打樣的過程,希望對你有所幫助!

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